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LeapMind×Microsoft共同

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LeapMindでは、小型のエッジデバイス上で画像認識や判断が実行できる“極小量子化ニューラルネットワークモデル“を開発することでエッジ側での画像認識、物体検知等を実現し、必要なデータだけをエッジ側で判断し転送することでネットワークやGPU、ストレージコストの削減を図るなど、IoTやAIに取り組む企業課題の解決に取り組んでおります。本セミナーでは、LeapMindが持つ圧縮Deep Learningモデルのご紹介と製造業における生産ラインや設備保守、点検業等での利活用について、実際の事例を交えながらご紹介します。


また、今回セミナー共同開催のMicrosoftからはAzure IoTの取り組みや将来像をご説明頂くことでクラウドからエッジデバイスへとシームレスに繋がる「IoT x 組込みDeep Learning」の世界を皆さんにご紹介します。


■日時

2018年11月27日(火)14:30~17:00(14:00受付開始)



■参加費

無料


■会場

Microsoft株式会社オフィス(東京都港区港南2丁目16−3 品川グランドセントラルタワー)
https://www.microsoft.com/ja-jp/mscorp/branch/sgt.aspx


■定員

45名 (※応募が多数にわたる場合は抽選を行います。)


■対象者

  • ・デジタルトランスフォーメーションに取組み中のマネージャークラスの方 
  • ・Deep Learningをエッジ側で動かすことに興味がある方
  • ・製造業でのIoTやAIの取組みに興味がある方


■セミナー内容

  • ■組込みDeep Learningを実現するLeapMindの技術と製造業における生産ラインや設備保守、点検業務での活用事例

  • ■Microsoft Azure IoTの取り組みと製造業における事例
  • ■オープンソース“Blueoil”で作る「組込みDeep Learning x IoT」 エコシステムのご紹介

  • ■Azure IoT Certifiedで繋がるエッジデバイス、Deep Learningの世界


■準備物

  • ・当日、受付のためお名刺を2枚ご準備ください
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